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【摘要】
一塊可以即時檢測的小小微流控芯片,這種技術(shù)可能成為這一世紀的技術(shù)。就這么一塊數(shù)平方厘米的芯片上,濃縮了生物和化學等大型實驗室的基本功能,而要達成在微米尺度空間中隊流體進行
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相關(guān)產(chǎn)品
隔磁片/防磁片是由吸波材料制成的一種柔性片狀吸波片,該隔磁片能夠解決金屬在射頻信號中的輻射問題而產(chǎn)生趨膚效應,產(chǎn)生渦流,削弱射頻信號,隔磁片激光切割機能夠幫助產(chǎn)品切割精密化,避免由于隔磁片缺失導致信號泄漏干擾到射頻讀卡器對信號的接受強度,最終造成讀卡失敗。
隔磁片激光切割機
隔磁片/防磁片是由吸波材料制成的一種柔性片狀吸波片,該隔磁片能夠解決金屬在射頻信號中的輻射問題而產(chǎn)生趨膚效應,產(chǎn)生渦流,削弱射頻信號,隔磁片激光切割機能夠幫助產(chǎn)品切割精密化,避免由于隔磁片缺失導致信號泄漏干擾到射頻讀卡器對信號的接受強度,最...
萊塞LS-U系列紫外激光打標機,激光功率大,光束質(zhì)量高,配備了國際先進的紫外波長激光器,從而可以適合任何打標任務,用于具有良好的可追溯性的金屬制零部件,工件材料承受的熱影響特別小,尤其適合在塑料、半導體,以及敏感的金屬上打標。適用于超精細加工的高端市場,高分子材料的包裝瓶表面打標,柔性PCB板、劃片、硅晶圓片微孔、盲孔加工;LCD液晶玻璃二維碼打標、玻璃器具表面打孔、金屬表面鍍層打標、電子元件等材料。
LS-U系列紫外激光打標機
萊塞LS-U系列紫外激光打標機,激光功率大,光束質(zhì)量高,配備了國際先進的紫外波長激光器,從而可以適合任何打標任務,用于具有良好的可追溯性的金屬制零部件,工件材料承受的熱影響特別小,尤其適合在塑料、半導體,以及敏感的金屬上打標。
萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源,集成高精度CCD視覺定位技術(shù),通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件,完美實現(xiàn)精密加工應用。通過調(diào)整激光功率,可以進行PCB二維碼處理,實現(xiàn)一機兩用的切割碼。
設(shè)備特點:
切割面光滑,無灰塵,無毛刺,可與SMT生產(chǎn)線對接,實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。
激光加工不會對PCB造成損壞,無應力變形、彎曲等現(xiàn)象。
采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統(tǒng),自動補償切割精度。
激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢。
PCB激光分板機
萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源,集成高精度CCD視覺定位技術(shù),通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件,完美實現(xiàn)精密加工應用。通過調(diào)整激光功率,可以進行PCB二維碼...