很多客戶在咨詢PCB激光切割機(jī)使用情況時(shí)，常會(huì)問(wèn)到PCB使用什么類型的激光切割機(jī)，能加工多大尺寸，加工效果如何，激光切割PCB的速度如何，價(jià)格如何，萊塞激光對(duì)這些問(wèn)題從PCB激光切割機(jī)的原理開始介紹，幫助賓客初步了解PCB設(shè)備的使用情況，對(duì)后續(xù)試樣、試驗(yàn)有一個(gè)初步的了解。

PCB印刷電路板的材料分為技術(shù)基底和復(fù)合材料基底，通常分為銅基底，鋁基底，玻璃纖維基底，環(huán)氧樹脂等，不同材料在選擇上有區(qū)別，例如銅基底和鋁基底通常使用QCW或連續(xù)紅外激光切割機(jī)，聚焦頭穿透式切割，輔之以輔助氣體(氮?dú)?、氧化、氬氣、空?切割，而玻璃纖維板等非金屬材料一般使用綠光激光切割機(jī)，紫外激光切割機(jī)等。萊塞激光用于紫外激光切割PCB設(shè)備的原理分析。

激光切割機(jī)的研究與應(yīng)用：

PCB紫外激光切割設(shè)備是指利用355個(gè)紫外光束，通過(guò)擴(kuò)束鏡、振動(dòng)鏡、聚焦鏡等光學(xué)器件對(duì)一個(gè)小于20微米的光斑進(jìn)行聚焦，通過(guò)軟件控制振動(dòng)鏡XY馬達(dá)的偏轉(zhuǎn)，使光斑在聚焦鏡掃描范圍內(nèi)移動(dòng)，通過(guò)控制光斑移動(dòng)方式，在一定范圍內(nèi)進(jìn)行一次掃描，然后將材料表面一層剝離，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)材料的切割。但超出鏡片掃描范圍時(shí)，需控制材料放置平臺(tái)XY直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)方式進(jìn)行加工，根據(jù)材料的大小可選用XY型或XY型平臺(tái)結(jié)構(gòu)。一般情況下，Z軸直線電機(jī)的焦距可根據(jù)材料厚度進(jìn)行調(diào)整，UV激光切割機(jī)的焦深相對(duì)較短，需要隨時(shí)根據(jù)加工要求調(diào)整焦距，如切割FPC柔性線路板和切割2mm硬板時(shí)，需調(diào)整焦距差。

也就是說(shuō)，紫外激光切割機(jī)是一套綜合的光機(jī)電信息設(shè)備，設(shè)備結(jié)構(gòu)由UV、XY直線工作臺(tái)、驅(qū)動(dòng)裝置、工控機(jī)、高速鏡片、系統(tǒng)控制軟件、定位系統(tǒng)、吸塵系統(tǒng)、吸塵器、外光路、機(jī)臺(tái)等組成。

激光切割對(duì)PCB的影響：

紫外激光切割中pcb的效果與激光參數(shù)、光路裝置、加工速度等因素密切相關(guān)，一般要求紫外激光切割機(jī)頻率高，脈寬窄，單脈沖能量大，外光裝置盡量采用高精度裝置。從萊塞激光經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，激光切割PCB通常在切割截面上有輕微的碳化，但并不影響它的抗氧化性能，而要達(dá)到完全無(wú)碳化，就必須降低切割速度，并需要客人的配合。

紫外激光切割印刷電路板：

紫外激光切割速度與功率、材料厚度等有很大關(guān)系，切割效果問(wèn)題也需要考慮進(jìn)去。一般而言，紫外光功率越大，切割速度越快，厚度越薄，切割速度越快。

有的客戶問(wèn)到切割速度一秒鐘可以切割多長(zhǎng)的距離，是否可以達(dá)到銑刀80mm/s的速度，這里萊塞激光也給大家?guī)?lái)了一個(gè)概念，紫外激光切割PCB不是直接切割的，而是掃描式切割的切割方式，比如用18W的光頭，100mm透鏡，切割光頭的FR4，切割速度一般在20-30mm/s之間，具體算法是一個(gè)預(yù)估價(jià)。如果比起來(lái)，100mm的FR4需要裁剪，掃描30次，使用80%的功率，裁剪速度3000mm/s，然后換成30mm/s即可裁剪。實(shí)際切割速度需要根據(jù)試驗(yàn)打樣確定，這些速度只能作為參考，不能作為實(shí)際指示器，一個(gè)比較合理的指示器是：根據(jù)每一批中每一小塊的加工節(jié)奏計(jì)算加工速度。要從生產(chǎn)線的節(jié)奏，加工的效果，設(shè)備的成本計(jì)算等方面綜合考慮。

PCB設(shè)備紫外激光切割價(jià)格：

價(jià)錢問(wèn)題一直是老生常談的問(wèn)題，我們紫外激光切割機(jī)的生產(chǎn)廠家是幫助客人選擇型號(hào)，配合客人開發(fā)，提供解決方案，客人考察后需要有預(yù)算目標(biāo)，根據(jù)實(shí)際需求決定，同時(shí)還要考慮使用壽命，維修費(fèi)用等問(wèn)題。