【摘要】
陶瓷板切割主要有兩種，水刀切割和激光切割。目前市場上廣泛使用光纖激光進行激光切割。
氧化鋁、氮化鋁等高導熱性能好、絕緣性能好、耐高溫，在電子、半導體等領域得到了廣泛的應用。但陶瓷材料硬度和脆性高，成型加工困難，尤其是在微孔加工工藝方面。因為激光具有很高的功率密度和良好的指向性，目前陶瓷薄板一般都是用激光鉆頭加工，激光鉆頭一般是用脈沖激光或準連續(xù)激光(光纖激光)，激光光束經光學系統(tǒng)集中放置于與激光軸垂直放置的工件上。
因為電子元件和半導體元件尺寸小，密度大，所以對激光打孔的精度和速度有很高的要求，根據元件的使用要求，電子元件和半導體元件尺寸小，密度大，所以對激光打孔的精度和速度也有很高的要求，根據元件的使用情況，微孔直徑在0.04~0.1mm之間。用于陶瓷精密加工的激光，一般激光焦點直徑≤0.05mm，根據陶瓷板的厚度和尺寸，可以通過控制焦點分離量來實現不同孔徑的孔，對于直徑小于0.15mm的孔，可以通過控制焦點分離量來實現孔。
陶瓷板切割主要有兩種，水刀切割和激光切割。目前市場上廣泛使用光纖激光進行激光切割。
陶瓷激光切割機的優(yōu)點有：
(1)切口窄，精度高，熱干擾區(qū)小，切口表面光滑無毛刺。
(2)激光切割頭不接觸材料表面或損傷工件。
(3)切口狹小，熱干擾區(qū)小，工件局部形變很小，無機械形變。
(4)加工靈活，可對任何圖形進行加工，也可切割管材及其它異形材料。
該是一種主要針對各類陶瓷精加工而開發(fā)的高端精密激光加工設備，具有加工效率高、質量好、熱干擾區(qū)小、無應力柔性加工、任意圖形加工、CCD自動調焦、定位、自動盒對盒上下料等優(yōu)良特性，是厚膜電路、微波通訊及其他電子元器件中的陶瓷材料加工的理想工具。
伴隨著5G建設的不斷推進，精密微電子、航空船舶等工業(yè)領域也有了進一步的發(fā)展，陶瓷基板的應用也覆蓋了這些領域。在這些方面，陶瓷基板PCB由于其優(yōu)異的性能而得到越來越多的應用。
陶瓷基板是高功率電子電路結構技術和互連技術的基礎材料，其結構致密，具有一定的脆性。常規(guī)的加工方法，對非常薄的陶瓷薄片，在加工過程中會出現應力，很容易產生破碎。
近年來，隨著小型化、輕量化的發(fā)展，傳統(tǒng)的切削加工方法因精度不高而無法滿足要求。作為一種非接觸加工工具，激光作為一種非接觸加工工具，它在陶瓷基板PCB加工中起到了十分重要的作用。
隨著微電子工業(yè)的不斷發(fā)展，電子元件正逐步向小型化、輕薄化方向發(fā)展，對精密度的要求越來越高，這必然對陶瓷基板的加工程度提出更高的要求?；谶@一背景，激光陶瓷基片在PCB上的應用有著廣闊的發(fā)展前景！
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