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為什么二維碼采用PCB激光打標(biāo)技術(shù)而不是印刷或噴墨打印技術(shù)呢?

發(fā)布人:萊塞激光 發(fā)布時(shí)間:2022-02-01 23:06:08

【摘要】

隨著通信技術(shù)的不斷發(fā)展,移動(dòng)通信終端設(shè)備不斷出現(xiàn),從單一的語音通話功能到數(shù)據(jù)、語音、圖像、音樂、多媒體等領(lǐng)域的全面發(fā)展。

隨著通信技術(shù)的不斷發(fā)展,移動(dòng)通信終端設(shè)備不斷出現(xiàn),從單一的語音通話功能到數(shù)據(jù)、語音、圖像、音樂、多媒體等領(lǐng)域的全面發(fā)展。其中,代表性產(chǎn)品體現(xiàn)在智能手機(jī)上,功能強(qiáng)大。隨著輕量化的發(fā)展,對(duì)硬件的要求越來越高,特別是半導(dǎo)體芯片集成等高度集成的硬件要求越來越高,這些硬件載體離不開PCB電路板的應(yīng)用。那么你知道什么是手機(jī)電路板,怎么處理呢?萊塞分析了激光加工技術(shù)在手機(jī)電路板中的應(yīng)用,并介紹了手機(jī)電路板的加工工藝。


手機(jī)電路板的應(yīng)用主要體現(xiàn)在主PCB電路板和子PCB電路板上。手機(jī)電路板的應(yīng)用包括紫外線激光切割技術(shù)、激光打標(biāo)技術(shù)和激光鉆孔技術(shù)。


根據(jù)手機(jī)的形狀和特殊用途,PCB剛性電路板設(shè)計(jì)的PCB電路板也有不同的形狀,特別是一些彎曲的部分,這使得PCB難以切割和分割。PCB的切割方法包括鑼刀板、激光板等。

銑刀或走刀用于早期手機(jī)電路板的加工。缺點(diǎn)是只能加工直線、灰塵、應(yīng)力和毛刺,影響產(chǎn)品的性能和質(zhì)量,并慢慢消除。

在目前使用的鑼刀和激光分板機(jī)中,激光分板機(jī)是后起之秀,具有切割邊緣無應(yīng)力、加工精度高、無灰塵、無毛刺等優(yōu)點(diǎn)。與激光分板相比,鑼刀的優(yōu)點(diǎn)是加工效率高,缺點(diǎn)是加工位置精度低,無非是0.1mm以下的位置精度要求,對(duì)電路板造成一定的應(yīng)力變形。因此,在移動(dòng)PCB行業(yè),激光分板機(jī)開始慢慢形成優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品,并被引入市場(chǎng)應(yīng)用。

激光分板機(jī)采用大功率紫外線激光切割機(jī),對(duì)材料熱影響小,碳化程度低于傳統(tǒng)的二氧化碳電路板激光切割。

為什么二維碼采用PCB激光打標(biāo)技術(shù)而不是印刷或噴墨打印技術(shù)呢?(圖1)

手機(jī)PCB電路板標(biāo)記的主要作用分為兩個(gè)方面:一是在產(chǎn)品標(biāo)記處推廣企業(yè)品牌,二是標(biāo)記二維碼,包括產(chǎn)品相關(guān)信息,便于下游環(huán)節(jié)的可追溯性應(yīng)用。

眾所周知,電路板上有許多與相應(yīng)元件對(duì)應(yīng)的文字和符號(hào)。這種標(biāo)記方法主要采用印刷技術(shù),那么為什么二維碼采用PCB激光標(biāo)記技術(shù)而不是印刷或噴墨打印技術(shù)呢?

主要原因是印刷過程中產(chǎn)生的二維碼信息將被其他工藝覆蓋,印刷處于早期階段。在SMT生產(chǎn)線上,需要用PCB二維碼打標(biāo)的信息工作站根據(jù)不同需求包括1-3個(gè)工作站,因此需要建立一個(gè)獨(dú)立的工作站來標(biāo)記PCB電路板的二維碼。

PCB噴墨打印技術(shù)與PCB激光打印技術(shù)的區(qū)別在于,噴墨打印只不過是一個(gè)小的二維碼,字符量的字符位數(shù)。通常,手機(jī)PCB面積小,留下的空白面積小,需要較小的二維碼。顯然,噴墨打印技術(shù)的缺陷限制了其發(fā)展。相應(yīng)的PCB激光打印機(jī)具有光斑精細(xì)的優(yōu)點(diǎn)。多位數(shù)二維碼可在50微米以下標(biāo)記1*1mm,清晰、美觀、可讀。與噴墨打印技術(shù)相比,PCB激光打印技術(shù)具有一次性投資、環(huán)保、無污染、安全性高的優(yōu)點(diǎn)。

手機(jī)PCB電路板激光打標(biāo)技術(shù)中的激光技術(shù)手段主要有紫外線激光打標(biāo)機(jī)、二氧化碳激光打標(biāo)機(jī)、綠光激光打標(biāo)機(jī)、光纖激光打標(biāo)機(jī)等。根據(jù)不同的材料和要求,設(shè)備的使用也不同,主要表現(xiàn)在激光器等光學(xué)元件上,因此價(jià)格和成本也不同。例如,綠色PCB通常使用二氧化碳激光打標(biāo)機(jī),而白油PCB通常使用紫外線激光打標(biāo)機(jī)。


在PCB電路板領(lǐng)域,除上述PCB激光切割和PCB激光打標(biāo)外,激光加工技術(shù)的應(yīng)用還包括PCB激光鉆孔技術(shù),其主要功能是盲孔和通孔PCB電路板;還有PCB雕刻機(jī),去除PCB表面的銅板或雕刻所需的形狀。萊塞激光是一家專業(yè)生產(chǎn)PCB激光切割和打標(biāo)機(jī)的技術(shù)制造商。有這個(gè)需要的朋友可以聯(lián)系我們。如果你需要PCB鉆機(jī),你可以找到ESI和日立。


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