激光鉆孔正日益取代機(jī)械鉆孔方法。憑借速度、精度、更清潔的切割和更少的碎屑等優(yōu)勢(shì)——更不用說減少精密部件上的機(jī)械應(yīng)力——激光鉆孔為電子制造商提供了巨大的優(yōu)勢(shì)。

在激光鉆孔之前，制造商依靠機(jī)械鉆孔機(jī)來滿足他們所有的鉆孔需求，無(wú)論是鉆孔冷卻孔還是在 PCB 上制造微小的微孔。

然而，隨著產(chǎn)品和組件變得更小，傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔的缺點(diǎn)也越來越大。其中包括機(jī)械應(yīng)力、需要清理的雜亂碎屑、粗糙的邊緣以及孔的尺寸限制。簡(jiǎn)而言之：這個(gè)行業(yè)需要英雄。這就是激光鉆孔的用武之地。

為什么激光鉆孔優(yōu)于其他方法？使用激光鉆孔，您永遠(yuǎn)不必?fù)?dān)心鉆頭磨損或折斷。該過程是干凈的，沒有碎屑。邊緣始終鋒利，可以實(shí)現(xiàn)理想的鍍銅，最重要的是，激光鉆孔的絕對(duì)速度比機(jī)械鉆孔要快得多。

激光還可以非常精確地鉆出小孔，并且可以用于難以切割的材料，例如陶瓷和寶石，以及大多數(shù)金屬。它們也是鉆直徑小至 40 微米的通孔的理想選擇。 

我們的激光鉆孔工藝，當(dāng)您選擇合作的激光切割合作伙伴時(shí)，請(qǐng)考慮您的項(xiàng)目在光束質(zhì)量、波長(zhǎng)、強(qiáng)度、脈沖持續(xù)時(shí)間和脈沖重復(fù)率方面的要求。我們的工程師可以查看您的項(xiàng)目并幫助您做出明智的決定。借助我們新的激光系統(tǒng)，我們可以為您提供最優(yōu)質(zhì)的鉆頭和驚人的交貨時(shí)間。激光器能夠在以下材料中鉆孔：

阻焊層：

這是您通?？吹降木G色圖層。它被放置在銅層的頂部，作為絕緣銅跡線的一種方式。這可以防止與其他金屬或?qū)щ娢坏囊馔饨佑|。這可確保正確焊接正確的位置。通常，您會(huì)看到綠色或紅色阻焊層。

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這是您在阻焊層頂部看到的白色層。這就是讓您的電路板具有字母和數(shù)字等符號(hào)的原因。這是為了更好地理解電路板的不同區(qū)域而添加的。

基材或 FR4：

這是板的基礎(chǔ)材料，通常是玻璃纖維。這就是電路板保持剛性但靈活的方式。印刷電路板可以有不同的厚度等級(jí)，但一般為1.6mm左右。如果您手上有一塊便宜的 PCB 板，當(dāng)您嘗試對(duì)其進(jìn)行焊接時(shí)，它會(huì)發(fā)出異味，而且它根本不會(huì)靈活。

銅：

下一層是薄銅箔，使用熱和粘合劑將其層壓到板上。PCB 可以有 1 到 16 層銅，銅的厚度可能會(huì)有所不同。

我們知道公差對(duì)于高端醫(yī)療、航空航天和軍事應(yīng)用的重要性。我們通過提供公差在 0.0005 英寸（12 微米）以內(nèi)的激光切割零件來滿足這一需求。

我們的紫外激光系統(tǒng)使用的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)在業(yè)內(nèi)首屈一指，年復(fù)一年地保持穩(wěn)定，以確保最后一批與第一批一樣準(zhǔn)確。

激光鉆孔作為通孔和微通孔鉆孔的替代方案

就像街道和道路將建筑物連接在一起的實(shí)際城市一樣，板上的 IC 通過銅跡線相互連接。就像任何大都市一樣，城市擴(kuò)張傾向于垂直而不是水平移動(dòng)，但我們得到的不是多層建筑，而是多層板。

通孔是跨越給定電路板或面板的不同層的鍍銅孔。如果您愿意，它們是地鐵站的入口位置。擁有這些多層板使電子設(shè)計(jì)能夠在不影響復(fù)雜性的情況下極大地減小板的尺寸。

元件引線和接觸點(diǎn)的孔使用“通孔鉆孔”鉆入電路板。這種鉆孔傳統(tǒng)上是使用鉆孔機(jī)完成的，但越來越多的制造商正在轉(zhuǎn)向激光機(jī)。

在自動(dòng)化計(jì)算機(jī)軟件出現(xiàn)之前，電路板是使用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)布線和鉆床制成的，不僅設(shè)計(jì)和布線繁瑣，而且會(huì)導(dǎo)致大量短路和接線故障。隨著自動(dòng)激光鉆孔機(jī)的出現(xiàn)，每塊板上的數(shù)千個(gè)孔都可以快速鉆孔，而無(wú)需點(diǎn)對(duì)點(diǎn)布線。

過孔可以穿過某塊電路板的所有層，或者它們可以只在某些層之間而不是穿過整個(gè)堆疊（盲孔）。由于信號(hào)通過銅跡線水平移動(dòng)，并通過通孔垂直通過不同層

可以通過三種方式鉆孔板：

1.通孔

這些連接了電路板的所有交替層。這意味著頂層和底層以及中間層都被完全鉆孔。

2.埋孔

它們連接多層印刷電路板中的內(nèi)部層。這些鉆孔只連接內(nèi)層，從不連接外表面。

3.盲孔

最后，它們將電路板的頂層和底層連接到內(nèi)部層，但不會(huì)穿透整個(gè)電路板。

鉆孔的挑戰(zhàn)

通孔鉆孔的挑戰(zhàn)在于激光必須鉆穿第一層而不損壞下面的層。這就是為什么自動(dòng)計(jì)算機(jī)輔助鉆孔在 PCB 設(shè)計(jì)中如此受歡迎的原因。因?yàn)槲覀兊募す鈾C(jī)直接根據(jù) CAD 數(shù)據(jù)工作，所以您可以放心，結(jié)果將是準(zhǔn)確的。

盡管與傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔選項(xiàng)相比，激光通孔鉆孔的鉆孔速度較低，但它具有幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)，即它可以在具有密集設(shè)計(jì)的電路中鉆孔，并且它允許印刷電路板堆疊成多層，從而減少了需要對(duì)于一個(gè)大的單層。

此外，可以以精確的方式控制激光，從而不接觸內(nèi)部銅層。最后，當(dāng)通過鉆孔使用激光時(shí)，激光的位置精度以及孔的定位精度明顯優(yōu)于其他形式的傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔。

對(duì)于那些對(duì)鉆孔激光感興趣的人來說，紫外激光每秒可以鉆孔 200 個(gè)鉆孔，而紫外激光每秒可以鉆孔 80 個(gè)鉆孔。通常，公司會(huì)使用紫外激光組合，因?yàn)樗诖蜷_電路板的銅表面時(shí)具有很高的靈活性，同時(shí)保持較高的鉆孔速度。