激光鉆孔直徑為15μm的電路板（靈活性：精度和速度）

萊塞激光作為電路板加工專家，為在剛性和柔性電路板中鉆盲孔和通孔提供了個性化的解決方案。我們的系統(tǒng)可以鉆出直徑高達15μm的高縱橫比微通孔。作為使用超短脈沖激光進行環(huán)鉆或沖擊鉆的專家，我們代表了各種電路板材料（如RCC.FR4.FR5.聚酰胺等）的理想工藝成果。

激光鉆孔可達到無與倫比的質量水平

每當機械鉆孔方法達到極限時，就應使用激光鉆孔。激光不僅可以用于極其準確的鉆孔，還可以達到以前沒有達到的質量水平。此外，激光鉆孔特別溫和。由于這是一個非接觸過程，材料上沒有熱應力或機械應力。沒有碎片，因為去除的材料只蒸發(fā)并完全吸收。

激光鉆孔帶來的經濟效益。

然而，通過激光鉆孔工藝，不僅可以實現(xiàn)切割工藝無法實現(xiàn)的鉆孔直徑，而且可以非常經濟地使用。激光鉆孔不僅生產速度更高，而且比傳統(tǒng)方法更可靠，而且可以通過方案輕松實現(xiàn)完全自動化。

與傳統(tǒng)的鉆孔方法相比，激光鉆孔具有的優(yōu)勢

便宜 準確 快速

與傳統(tǒng)的鉆孔方法相比，激光技術具有決定性的優(yōu)勢：

非接觸式工藝-無機械工具磨損，對材料無作用力。

大工藝窗口與無磨損工具相結合，以最高的質量實現(xiàn)最大的價格穩(wěn)定性。

熱負荷最小-無冷卻劑，激光加工附近無部件損壞。

可選直徑(Via):最小孔徑為15μm，即使在難以進入的區(qū)域。

維護費用低。

不會損壞表面或底層。

精密鉆孔免后處理。

最大的清潔度-無碎片或灰塵。

小孔到孔的距離可以實現(xiàn)。

物質自由

設計自由

工藝穩(wěn)定性

超短脈沖激光用于激光鉆孔

1.如今，超短激光脈沖對各種具有高縱橫比的材料至關重要。短脈沖可以實現(xiàn)最小的通孔，這意味著可以實現(xiàn)更小的電子設備；

2.自2000年代初以來，由于電子產品越來越小，人們開發(fā)了高性能超短脈沖激光器，這使得脈沖在飛秒和皮秒范圍內的新加工方法成為可能；

3.能量輸入的強本地化；

4.半導體和絕緣體，如硅.玻璃.藍寶石和陶瓷，可以有效地處理非線性吸收機制；

5.沒有琺瑯質沉積物；

6.由于材料直接蒸發(fā)和吸出，工藝質量最高；

7.低熱損失-水平分辨率較高，低至亞微米范圍；

8.橫向溶解與熱損失無關；

9.沒有沖擊波；

10.無微裂紋；

11.無分層；

12.沒有明顯的熱輸入。

萊塞激光是鉆孔和盲孔以及去除覆蓋材料的激光機的領先供應商

1.我們?yōu)槊總€加工和制造過程提供合適的機器。每種材料和每種材料的厚度。各種激光選項和不同的系統(tǒng)屬性使您能夠在激光鉆孔應用的成本和質量之間找到適當?shù)钠胶狻?/p>

2.激光源：紫外線.綠光和紅外激光器具有納秒.皮秒和飛秒脈沖持續(xù)時間。

3.自動化程度：獨立或作為完全集成生產線的一部分(工業(yè)4.0就緒)，都來自單一來源！

4.孔徑：微孔徑>15μm。

5.縱橫比(深徑比)：1.5-2。

6.材料：金屬、陶瓷、銅與FR4.FR4.FR5.聚酰胺等。