微流控芯片在生命科學領(lǐng)域的應(yīng)用比許多芯片要多。塑料微流控芯片的局部管道非常薄，通道寬度一般為100微米至100微米mm，即使是100微米，傳統(tǒng)的超聲波塑料焊機技術(shù)也不能滿足焊接精度的要求，只有微流控激光焊接機才能滿足要求。可以說，塑料激光焊接機是微流量控芯片生產(chǎn)過程中不可缺少的焊接設(shè)備。

微流體芯片由蓋子和玻璃組成。蓋子是塑料薄膜或幾毫米厚的塑料薄膜；許多復(fù)雜的精密通道是通過雕刻或注塑工藝在玻璃上形成的。微流控芯片是一種微型、集成、自動化的化學和生物實驗平臺圖，應(yīng)建在幾平方厘米或更小的芯片上。它有能力在微米級實現(xiàn)微流體控。這一級別的精度焊接要求只能通過激光技術(shù)實現(xiàn)，以和密封，只能通過激光技術(shù)實現(xiàn)，只有塑料激光焊接機才能滿足工藝要求。

如超聲波、熱壓、粘合塑料焊接技術(shù)在焊接過程中容易溢出和粉塵和變形損壞通道結(jié)構(gòu)，因為微流控芯片微流是一個致命的問題，激光塑料焊接屬于非接觸焊接方式，無添加劑，在非常精細的激光束掃描芯片需要焊接熔化塑料，然后連接一些，無有益材料，變形和粉塵問題影響微流控芯片通道，是一種高精度的環(huán)保焊接方法。因此，這種快速塑料激光焊接機是微流控芯片塑料焊接中不可缺少的設(shè)備。

萊塞激光微流控芯片激光焊接系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計理念，集成激光、外部光路運動焊接部件和具有特殊功能的夾具部件，結(jié)構(gòu)緊湊，操作方便，安全穩(wěn)定。該系統(tǒng)采用多軸聯(lián)動模式和特殊的透射焊接技術(shù)，完美地解決了微流控芯片的清潔焊接要求。

過去，萊塞激光塑料焊接機焊接微流控芯片需要30多秒。經(jīng)過技術(shù)人員的攻擊，焊接一個復(fù)雜的微流控芯片只需要10秒。兩個微流控芯片可以在整個過程中焊接1分鐘，焊接后的微流控芯片具有良好的密封性能。經(jīng)檢測，產(chǎn)量高達97%，完全滿足乙方需求，為客戶節(jié)省了大量損耗成本。激光焊接不僅可以用于微流控芯片，還可以用于醫(yī)療器械行業(yè)。

在科技發(fā)展的時代，萊塞激光有能力為微流控芯片的焊接和生產(chǎn)過程做出貢獻。隨著檢測行業(yè)的蓬勃發(fā)展，微流控激光焊接機是微流控芯片的首選