EN
了解詳細: 18565508110
熱搜詞: 塑料激光焊接 激光打標機 激光模切機
首頁 > 新聞中心
20
2021-05
晶圓是如何切割的?
隨著微電子行業(yè)的發(fā)展,傳統(tǒng)的電子封裝技術(shù)已經(jīng)不能完全滿足要求,因為這種封裝技術(shù)設(shè)計復(fù)雜,成本高,同時限制了IC的性能和可靠性。硅片切割工藝的效果直接影響到芯片的性能和
19
產(chǎn)品內(nèi)部印刷的防偽促銷碼—可重復(fù)粘貼的包裝
激光技術(shù)可以在薄膜表面刻上直線或自定義輪廓,從而使包裝易于打開。將該線刻到一定深度以獲得最佳的撕裂性能,同時保留所有薄膜的阻隔性能。
FPC激光切割機的價格是多少?
隨著電子智能設(shè)備的發(fā)展,電路板的發(fā)展開始追求輕薄化、體積小的特點。印刷電路板和FPC越來越精確。
什么是FPC激光切割機
激光切割機的原理是通過激光發(fā)射的激光通過光路系統(tǒng)聚焦成高功率密度的激光束。
PCB電路板激光切割的優(yōu)點
目前,柔性電路板(PCB)和精密醫(yī)療儀器的高精度激光切割是高精度加工領(lǐng)域的主要組成部分。印制電路板是電子元件的重要組成部分,是電子元件的支撐體,是電子連接的載體。
PCB電路板激光切割機的簡要介紹
廠家在選擇印刷電路板激光切割機時,會問印刷電路板使用的是什么樣的激光切割機,可以加工多大?加工效果如何?激光切割印刷電路板速度如何?價格如何?